Новости технологии

Компании CEA/Leti-Minatec и Alcatel планируют совместную разработку процессов выполнения трехмерных межсоединений

Европейский исследовательский институт CEA/Leti-Minatec, специализирующийся на современной микроэлектронике, и производитель оборудования для глубокого реактивно-ионного травления (РИТ) для MEMS и полупроводниковой промышленности Alcatel Micro Machining Systems планируют сотрудничество для разработки промышленных процессов в глубоком РИТ и газофазном химическом осаждении при пониженной температуре, стимулированном плазмой, пригодных для трехмерных межсоединений. Сотрудничество отвечает тенденции к возрастанию роли передовых технологий монтажа и методов штабелирования кристаллов в развитии микроэлектроники и микросистем.
CEA Leti-Minatec предполагает расширить свои возможности в изготовлении трехмерных интегральных изделий, применяя переходные сквозные микроотверстия в пластинах для обеспечения плотности межсоединений на обоих сторонах кристалла. Принимая во внимание важность глубокого анизотропного травления кремния и изоляции сквозных межсоединений для успешности технологии, CEA-Leti Minatec планирует ускорить разработку за счет объединения усилий с компанией Alcatel Micro Machining System, которую называют мировым лидером в оборудовании для глубокого РИТ. Двухлетняя программа достижения поставленных целей становится возможной благодаря вводу в действие двух новых установок компании Alcatel для глубокого РИТ и газофазного химического осаждения оксидного изоляционного слоя при пониженной температуре, стимулированного плазмой, на 200-миллиметровых пластинах.
Партнеры предполагают разработку и демонстрацию комплекта решений «под ключ» для интегральной технологии в передовых электронных системах.

Информация с сайта www.smalltimes.com