Новое оборудование и материалы

Две новые лазерные системы от компании LPKF

Фото с сайта www.lpkf.com

Подразделение лазерной резки и формирования структур компании LPKF представляет новинку – компактную систему MicroLine 1000 S на основе УФ лазера, предназначенную для резки собранных печатных плат и придания им любой формы. Лазерный источник производственного класса 1 предназначен специально для резки органических подложек с высокой производительностью при массовом производстве, даже при значительных вариациях выпускаемых изделий. Как утверждает производитель, стоимость системы соответствует стоимости традиционных отрезных и фрезерных установок.

Система MicroLine 1000 S выполняет резку собранных печатных плат и придает им любую форму

Вид  изнутри системы MicroLine 1000 S

Также компания LPKF представляет пополнение в семействе ProtoLaser: система ProtoLaser LDI (Laser Direct Imaging – прямое лазерное формирование рисунка) производит прямое формирование рисунка и структурирование фоточувствительных слоев или разрушение резиста. Система может обрабатывать ультратонкие каналы благодаря лазерному фокусу величиной 1 мкм и рабочей области 100х100 мм. Структурируемые материалы вставляются в стандартный адаптер и подвергаются структурированию согласно данным САПР.

Система ProtoLaser LDI производит прямое формирование рисунка и структурирование фоточувствительных слоев или разрушение резиста

Информация с сайта www.lpkf.com.