Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
В ЗАО Предприятие Остек прошел семинар «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
В ЗАО Предприятие Остек прошел семинар «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » В ЗАО Предприятие Остек прошел семинар «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях»

Новости компаний

18 июня 2010

В ЗАО Предприятие Остек прошел семинар «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях»

Фото с сайта ostec-group.ru

3 июня 2010 года Предприятие Остек провело семинар «Современное оборудование и специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях». В мероприятии приняли участие более 40 специалистов отечественных производств из самых различных сегментов нашей отрасли.

На семинаре были комплексно рассмотрены два вопроса: отмывка печатных узлов и защита электронных устройств от негативного воздействия внешней среды. Был представлен теоретический блок – организация технологических процессов (оборудование, материалы, нюансы и наиболее часто встречающиеся вопросы) и специальная практическая часть, во время которой были продемонстрированы примеры отмывки и варианты защиты печатных узлов.

В блоке, посвященном отмывке печатных узлов, основное внимание было уделено комплексным решениям на основе оборудования для отмывки компании PBT и отмывочных жидкостей компании Zestron®. На протяжении многих лет эти мировые флагманы в области отмывки очень тесно работают друг с другом и сейчас оба представлены в России Предприятием Остек. Оборудование компании PBT + жидкости компании Zestron® + внедрение процесса и стабильная техническая поддержка от ЗАО Предприятие Остек позволяют получать технологические процессы с минимальной себестоимостью отмывки, длительным сроком эксплуатации оборудования, высоким качеством отмывки и стабильностью.

В практической части по отмывке была продемонстрирована работа оборудования PBT SuperSwash с применением жидкостей Zestron®, показаны методы программирования машины и контроля ее работы, рассмотрены способы контроля состояния раствора отмывочных жидкостей Vigon® (необходимо для обеспечения стабильного процесса) и способы контроля качества отмывки с применением решений компании Zestron®.

Второй блок был посвящен защите печатных узлов от негативного воздействия внешней среды. Требования к электронике возрастают, спектр задач для электронных устройств увеличивается, сложность задач растет.

Именно поэтому на семинаре специалистами Остека был показан весь спектр имеющихся в их распоряжении решений, а именно:

  • силиконовые влагозащитные покрытия Dow Corning®;
  • акриловые и уретановые влагозащитные покрытия Humiseal®;
  • влагозащитные покрытия Humiseal® ультрафиолетового отверждения;
  • силиконовые заливочные компаунды и гели Dow Corning®;
  • силиконовые клеи-герметики Dow Corning®;
  • силиконовые теплопроводящие материалы Dow Corning®;
  • париленовые покрытия.

На семинаре было подробно рассмотрено каждое решение, показаны преимущества и нюансы каждого из них. Многие участники семинара проявили особый интерес к решениям с применением силиконовых материалов Dow Corning®. Разнообразие материалов, уникальные свойства, высокая технологичность делают их очень удобным и эффективным решением многих задач.

В практическом блоке рассматривалось современное оборудование компаний Asymtek и SCH. Это оборудование позволяет обеспечить высококачественный и эффективный процесс нанесения и отверждения влагозащитных покрытий. Было продемонстрировано нанесение влагозащитного лака Humiseal® UV40 на установке Asymtek SL 940 и последующее отверждение покрытия в печке ультрафиолетового отверждения UV100 компании SCH. Процесс отверждения лака занял чуть более 60 секунд.

Также в практической части рассматривалось применение силиконовых материалов Dow Corning®. Была выполнена заливка блока силиконовыми компаундами Sylgard® 184 и Sylgard® 160, показана фиксация крупных электролитических конденсаторов с применением клея Dow Corning® 744. Эти материалы приобретают все большую популярность в России благодаря высокой технологичности, хорошим эксплуатационным характеристикам и умеренной цене. Особое внимание своей простотой и эффективностью привлекли теплопроводящие подложки Dow Corning®. Сегодня это одно из наиболее эффективных и технологичных решений для обеспечения теплоотвода с поверхности печатных узлов и электронных компонентов.

Предприятие Остек планирует продолжить проведение семинаров, так как именно такой подход, по мнению компании, позволяет специалистам более близко познакомиться с передовыми технологическими решениями, оценить их эффективность и пригодность для каждого предприятия.

Дополнительную информацию можно получить по электронной почте materials@ostec-group.ru или по телефону (495) 788-44-44 (отдел технологических материалов).

Информация с сайта ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства