Новое оборудование и материалы

Компания Nordson ASYMTEK представляет систему селективного струйного нанесения флюса Spectrum S-930N

Карлсбад, Калифорния, США

Фото с сайта www.nordson.com

На стенде #5947 открывающейся 13 июля 2010 г. выставки SEMICON West компания Nordson ASYMTEK представит систему струйного нанесения флюса Spectrum S-930N. Эта встраиваемая в линию система предназначена для селективного струйного нанесения флюсов с малой вязкостью и флюсов с высокой удерживающей способностью с фазовым переходом. Она также может использоваться для точного нанесения покрытий из прочих материалов, таких, как полиимид.

В сочетании с дозатором DJ-2200 DispenseJet® от компании Nordson ASYMTEK, система Spectrum S-930N способна наносить слои флюса толщиной 5 мкм, а четкость края при селективном струйном нанесении составляет от 0,5 до 1 мм. Программное обеспечение Fluidmove® для Windows® XP (FmXP) управляет объемом наносимого материала, обеспечивая соответствие различной высоте столбиковых выводов у компонентов flip chip.

Флюс крайне важен для успешного выполнения процессов с участием компонентов flip chip. Дозирование флюса необходимо для технологий flip chip на плате, в корпусе или на гибком основании. При сборке компонента flip chip в корпусе флюс наносится струйным методом на контактные площадки подложки перед установкой кристалла, чтобы зафиксировать его перед пайкой оплавлением. Если требуется высокая удерживающая способность, то могут наноситься тонкие слои специальных материалов с фазовым переходом. Перед таким операциями, как лазерное скрайбирование, на полупроводниковые пластины и подложки также могут наноситься тонкие покрытия из других материалов, уменьшающие уровень загрязнений, вызванных испарением материалов в процессе скрайбирования.

«Наличие современных компонентов flip chip с плотно упакованными матрицами медных столбиковых выводов обуславливает преимущество струйного метода над трафаретной печатью и нанесением окунанием, – поясняет Стив Адамсон (Steve Adamson), специалист в области полупроводниковых технологий компании Nordson ASYMTEK. – Например, процессом окунания, выполняемым на оборудовании для установки компонентов, трудно управлять в случае покрытий флюсом толщиной менее 25 мкм. Слишком большой объем флюса может воспрепятствовать подзаливке, слишком маленький вызовет неудовлетворительную пайку».

«Разделение операций нанесения флюса и установки компонентов дает возможность обеспечить высокую производительность, – продолжает Стив Адамсон, – а технология струйного нанесения позволяет наносить флюс в труднодоступные места, очень точно формирует точки и линии с высокой четкостью края, и является быстрым процессом, так как не требует перемещений по оси Z. Один из заказчиков компании Nordson ASYMTEK объявил о достижении производительности в 4000 устройств в час при использовании паллет 5х10 с кристаллами 15 мм²».

Система S-930N является полностью замкнутой, вентилируемой установкой, оснащенной защитными блокировками и элементами аварийного отключения. Для больших объемов производства предназначается система с двухдорожечной конфигурацией – модель S-932N. Для работы в составе линии, а также в рамках гибкой производственной ячейки с односторонней загрузкой/выгрузкой система может дополняться устройствами автоматической загрузки/выгрузки серии MH-900. Занимаемая системой площадь составляет 600 x 1321 мм. Ее размеры и конфигурация могут наращиваться для удовлетворения потребностей в больших объемах производства микроэлектроники.

Информация с сайта www.nordson.com.