Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая система флюсования от компании SEHO позволяет снизить расход флюса - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая система флюсования от компании SEHO позволяет снизить расход флюса - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая система флюсования от компании SEHO позволяет снизить расход флюса

Новое оборудование и материалы

20 июля 2010

Новая система флюсования от компании SEHO позволяет снизить расход флюса

Компания SEHO Systems GmbH полностью изменила конструкцию модуля флюсования своих систем пайки волной. Новый модуль флюсования распылением ATS построен следующим образом. Ротационный насос непрерывно подает флюс из емкости в обводную систему. Обводной клапан разрывает контур и направляет флюс в распыляющую головку.

В новой головке применяется технология HVLP (high volume, low pressure – большой объем, малое давление), с помощью которой распыление флюса выполняется при относительно малом давлении, что обеспечивает стабильную струю и равномерный рисунок, а также очень четкие границы, экономя флюс. Система малого давления создает относительно небольшой туман, снижая загрязнение зоны флюсования и уменьшая требования к обслуживанию.

Модуль ATS позволяет регулировать как количество флюса, так и давление струи. Конструкция разъемных соединений позволяет быстро заменять головку. Кроме того, контейнер с флюсом может быть полностью снят для очистки, при этом все электрические и пневматические системы остаются на базе.

Модуль ATS с технологией HVLP может быть установлен на все системы пайки волной компании SEHO, а также адаптирован к старому оборудованию.

Сайт компании SEHO: www.seho.de

По информации с сайта www.emsnow.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства