Новое оборудование и материалы
26 июля 2010
Непроводящая паста Hysol FP5201 от компании Henkel
Непроводящая паста Hysol FP5201 предназначена для выполнения подзаливки при применении технологии медных столбиков (Cu Pillar). При использовании этой технологии шаг контактов кристалла может составлять 40 мкм. Материал наносится на подложку перед установкой кристалла и термокомпрессией.
Материал совместим с последующей герметизацией литьем. Он затвердевает за время от 1 до 4 секунд при температуре от 220°C до 300°C, при этом почти не образуя пустот.
Сайт компании Henkel: www.henkel.com/electronics
По информации с сайта circuitsassembly.com
|
