Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Ассоциация IPC организует Международную конференцию по гибким печатным платам - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Ассоциация IPC организует Международную конференцию по гибким печатным платам - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Ассоциация IPC организует Международную конференцию по гибким печатным платам

Новости технологии

21 декабря 2007

Ассоциация IPC организует Международную конференцию по гибким печатным платамзует Международную конференцию по гибким печатным платам

Бэннокберн, Иллинойс, США

 

Как только появляются новые области применения гибких печатных плат (ГПП), компании начинают получать прибыль от их растущих преимуществ – начиная от лучшего контроля сопротивления до решений в области упаковки. Чтобы дать отрасли большой объем информации по потенциальным возможностям гибких плат и последних разработках в области этой технологии формирования межсоединений, ассоциация IPC представляет Международную конференцию по гибким печатным платам, которая пройдет 12–14 февраля 2008 года в Фениксе (Аризона, США).

Учебные курсы, которые пройдут 12 и 14 февраля, будут охватывать такие вопросы, как материалы, структуры и технологические процессы изготовления ГПП, их применения, диагностика и устранение дефектов в технологическом процессе их производства, а также комбинированный процесс очистки/металлизации и нанесение гальванических покрытий на гибкие и жестко-гибкие печатные платы.
На технической конференции, которая пройдет 13 февраля, будет представлено около 12 докладов. Участники конференции смогут узнать об истории развития гибких печатных плат, о формировании рисунка струйной печатью с применением каталитических наносимых материалов, об эволюции материалов, технологий и применения ГПП, о 10 типичных ошибках при разработке их конструкции и многом другом.

«В условиях современного рынка гибкие материалы предоставляют разработчикам и инженерам широкие возможности выбора с растущим списком преимуществ. Часто гибкая плата – путь для обеспечения возможности работы изделия при высоких температурах, сокращения его веса, занимаемого объема, а также снижения затрат на сборку», – отмечает Джин Хебайсен (Jean Hebeisen), директор отдела повышения квалификации Ассоциации IPC. Каждый, кто заинтересован в получении новых знаний о фундаментальных основах ГПП и расширяющихся областях их применения, должен принять участие в конференции.

За дополнительной информацией, включающей полное описание учебных курсов/докладов на конференции и особенности регистрации участников, обращайтесь на сайт www.ipc.org/flex.

Информация с сайта www.circuitnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства