Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Henkel совершенствует технологию присоединения кристаллов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Henkel совершенствует технологию присоединения кристаллов  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Henkel совершенствует технологию присоединения кристаллов

Новое оборудование и материалы

04 августа 2010

Компания Henkel совершенствует технологию присоединения кристаллов

Компания Henkel расширяет линейку своих материалов для нанесения на обратную сторону полупроводниковых пластин – вслед за решениями в области процесса присоединения кристаллов для корпусов с рамкой выводов, получившими признание за простоту своего применения и экономическую эффективность, появились и решения для корпусов со штабелированными кристаллами.

Материал Ablestik WBC-8901UV призван удовлетворять высоким требованиям приложений с штабелированием нескольких кристаллов для рыночного сегмента производства компонентов памяти, включая такие корпуса, как TSOP, MCP и FMC (Flash Memory Cards – карты флеш-памяти).

Как утверждает производитель, формула состава материала Ablestik WBC-8901UV предоставляет надежную и экономически эффективную альтернативу существующим в настоящее время решениям на основе пленок для процессов штабелирования кристаллов, снижая общую стоимость владения по сравнению с такими решениям на 30 – 50%. Также увеличивается гибкость процесса, так как специалисты в области корпусирования теперь могут подстраивать толщину слоя присоединения кристалла согласно конкретным производственным требованиям, а также могут выбирать предпочтительную ленту для скрайбирования. Пленочные материалы для присоединения кристаллов обычно поставляются с предварительно заданной толщиной в виде комплекта, включающего в себя ленту для скрайбирования.

После процесса утонения полупроводниковых пластин материал Ablestik WBC-8901UV точно наносится распылением по площади обратной стороны кремниевой пластины, после чего материал переводится в B-стадию с использованием УФ-излучения. После этого этапа на пластину наслаивается пленка для скрайбирования, удаляется пленка для утонения пластины и пластина подвергается скрайбированию для последующего захвата и установки кристаллов. Компания Henkel в настоящее время сотрудничает с производителями оборудования для нанесения материалов распылением и утонения пластин с целью предоставления комплексного встраиваемого в линию решения для данного процесса.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Henkel: www.henkel.com.

Информация с сайта www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства