Новости международного рынка

Состоялась выставка "SMT/HYBRID/PACKAGING 2010" – «Системная интеграция в микроэлектронике 2010»

С 8 по 10 июня 2010 года в г. Нюрнберге, Германия, состоялась ежегодная выставка-конференция "SMT/HYBRID/PACKAGING 2010" – «Системная интеграция в микроэлектронике 2010». В мероприятии приняли участие 555 экспонентов и 38 компаний.

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING представляет собой идеальную платформу для встречи ведущих промышленных компаний. В число посетителей входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по производству деталей самолетов и космических кораблей, электрики и электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и оптоэлектроники, производственной автоматизации и др.

По сравнению с прошлым годом количество посетителей SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 увеличилось на 5%. В этом году выставку посетили 22 300 человек из 52 стран, среди них 23,5% инженеров-разработчиков и 21,4% технических директоров. Примерно на 9% увеличилось и количество участников конференций и семинаров, проводимых во время работы выставки, что, по мнению аналитиков, свидетельствует об экономическом восстановлении отрасли.

Выставка SMT/HYBRID/PACKAGING в очередной раз подтвердила свой статус ведущей европейской торговой выставки в области системной интеграции в микроэлектронике. В общей сложности более чем 80% экспонентов уже планируют принять участие в SMT/HYBRID/PACKAGING 2011, которая пройдет в Нюрнберге, Германия с 3 по 5 мая 2011 г.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.