Новое оборудование и материалы

Компания Aries выпускает адаптеры с малым шагом столбиковых выводов

Изображение с сайта www.arieselec.com

Адаптеры Fine Pitch Bump подходят для плат с шагом выводов вплоть до 0,40 мм и позволяют использовать компоненты с бо́льшим шагом выводов на платах с меньшим шагом контактных площадок. Верхняя часть адаптера обладает контактными площадками, которые могут быть сконструированы под размещение любого компонента с любым шагом, включая компоненты TSSOP и QFP. На нижней части адаптера расположены приподнятые контактные площадки вплоть до 0,010" (0,25 мм), обеспечивающие легкую установку его на требуемую плату. Адаптеры изготавливаются из материалов FR4 или Rogers 370 HR толщиной 0,062" (~1,57 мм), проводники выполняются из меди 1 унц./кв. фут. Площадки полностью свободны от защитной маски, финишное покрытие – ENIG. Адаптеры могут работать при температуре 105°C для FR4 и при 130°C для бессвинцовых материалов; доступны для поставки в ленте для высокоскоростной сборки на базе поверхностного монтажа компонентов; могут выполняться в соответствии с требованиями директивы RoHS. Могут использоваться стандартные значения ширины проводников и расстояний между ними вплоть до 0,003" (0,076 мм). Поставляются как в виде сборочных компонентов – только в виде адаптеров, так и в виде законченных решений с установленными компонентами.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Aries Electronics Inc.: www.arieselec.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.