Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Vitronics Soltec выпускает усовершенствованную систему пайки оплавлением XPM3i - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Vitronics Soltec выпускает усовершенствованную систему пайки оплавлением XPM3i  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Vitronics Soltec выпускает усовершенствованную систему пайки оплавлением XPM3i

Новое оборудование и материалы

11 августа 2010

Компания Vitronics Soltec выпускает усовершенствованную систему пайки оплавлением XPM3i

Компания Vitronics Soltec объявляет о выпуске усовершенствованной системы пайки оплавлением XPM3i, отличающейся более простым использованием и низкими эксплуатационными расходами. Особенностью новой системы является запатентованная система рециркуляции атмосферы, которая, по словам производителя, способна сэкономить до 50% азота. Также система XPM3i может оснащаться новой опцией – двухдорожечным двухскоростным конвейером для работы в условиях большой номенклатуры выпускаемых изделий. Новое программное обеспечение системы обеспечивает более простую наладку и использование, предоставляет доступ к более мощным инструментам и средствам и обладает еще более дружественным к пользователю графическим интерфейсом.

Система пайки оплавлением XPM3i также оснащается совершенно новой функцией наладки AUTOset™. Она дает технологу возможность ускорить разработку техпроцесса, создавая предварительный профиль оплавления на основе физических характеристик сборки на печатной плате. Технолог может при необходимости провести «точную настройку» этого предварительного профиля. Однако, по данным производителя, в 85% времени технологу не требуется изменять автоматически сгенерированный профиль оплавления.

Информация с сайта www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства