Новое оборудование и материалы
03 сентября 2010
Компания Enthone представляет ENTEK® OM – финишное покрытие печатных плат, облегчающее проведение внутрисхемного тестирования
Вест-Хэйвен, Коннектикут, США
Изображение с сайта www.enthone.com
Компания Enthone Inc., подразделение компании Cookson Electronics, представляет ENTEK® OM. Этот запатентованный процесс Organic Metal® обеспечивает финишное покрытие печатных плат, обладающее высокой проводимостью и облегчающее проведение как визуальной инспекции, так и внутрисхемного тестирования. Устраняется необходимость заклеивать тестовые точки в процессе сборки платы.
Как утверждает производитель, материал ENTEK OM сочетает высокую надежность и экономическую эффективность OSP-покрытия с требуемыми характеристиками металлического покрытия. Процесс обеспечивает паяемость, превосходящую этот показатель у традиционных OSP-покрытий и сравнимую с металлическими покрытиями, как это показали испытания, проведенные с применением ведущих отраслевых паяльных паст и флюсов. Материал ENTEK OM демонстрирует низкое контактное сопротивление, что в значительной степени сокращает появление ложных отказов при сборке, и обеспечивает равномерное заполнение отверстий.
Простой четырехэтапный процесс ENTEK OM противодействует гальваническому подтравливанию, а благодаря запатентованному механизму нанесения покрытия также устраняется возможность появления микропор.
Более подробная информация – на сайте производителя, компании Enthone Inc.: www.enthone.com.
Информация с сайта www.enthone.com.
|