Новости российского рынка

ЗАО Предприятие Остек приглашает на семинары «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники» и «Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях»

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

Уважаемые разработчики и производители электронной техники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинарах «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники» и «Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях». Оба семинара пройдут 20 сентября 2010 года в Новосибирске и 22 сентября 2010 года в Екатеринбурге. Участие бесплатное.

На семинарах будут рассмотрны следующие актуальные вопросы и современные технологические материалы для производителей электроники:

• сборка печатных узлов по технологии поверхностного монтажа;
• сборка печатных узлов по технологии пайки волной;
• ремонт и сборка печатных узлов с применением ручного монтажа;
• новые технологии и передовые решения для сборки электроники;
• эффективные решения для отмывки печатных узлов;
• эффективные решения для защиты печатных узлов и приборов от нежелательного воздействия внешней среды;
• эффективные решения для обеспечения теплового режима работы радиоэлектронной аппаратуры.

Подробнее о семинарах в Новосибирске и Екатеринбурге вы можете узнать в разделе События портала Элинформ.

Информация с сайта www.ostec-materials.ru.