Новости технологии

Компания Henkel представляет Multicore DA100 – паяльную пасту для присоединения кристаллов

Multicore DA100 представляет собой наносимую методом дозирования паяльную пасту для присоединения кристаллов. Как утверждает производитель, паста обеспечивает эффективную реализацию тепловых режимов для мощных полупроводниковых кристаллов, а также легкий процесс отмывки. Она состоит из припоя с большим содержанием свинца, имеет диапазон температур ликвидуса/солидуса от 278 до 305°C, оптимизирована для высокотемпературных процессов, где порог температуры часто превышает 350°C. Формула пасты разработана таким образом, что остатки флюса легко удаляются с помощью различных растворителей. Производитель утверждает, что не существует проблем несовместимости остатков флюса с формовочными компаундами. Паста поддерживает целостность медной рамки выводов, не допуская разрушения или коррозии меди после отмывки; также она отличается малым уровнем образования пустот – в среднем, менее 5%.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Henkel Corporation: www.henkel.com/electronics.

Информация с сайта circuitsassembly.com.