Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
IDF 2010: Первые 22-нм чипы Intel выйдут в следующем году - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
IDF 2010: Первые 22-нм чипы Intel выйдут в следующем году  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » IDF 2010: Первые 22-нм чипы Intel выйдут в следующем году

Новости перспективных технологий

15 сентября 2010

IDF 2010: Первые 22-нм чипы Intel выйдут в следующем году

Фото с сайта www.3dnews.ru

Как известно, одним из важнейших принципов, помогающих Intel занимать лидирующее положение на рынке, является приверженность так называемому «Закону Мура» – правилу, согласно которому Intel каждые 2 года переходит на техпроцесс, позволяющий размещать на прежней площади в 2 раза больше транзисторов. В скорости освоения новых техпроцессов она является лидером индустрии.

Следующий переход, уже на 22-нм нормы, состоится во второй половине 2011 года, как сообщила компания во время IDF. Стало известно и общее кодовое имя семейства 22-нм процессоров компании – Ivy Bridge. Думается, в эту архитектуру будут внесены лишь некоторые небольшие доработки по сравнению с Sandy Bridge, улучшена общая производительность ядер x86 и графики.

До выхода Ivy Bridge Intel должна столкнуться с новыми 32-нм архитектурами AMD – Llano для массового рынка (с мощной встроенной DX11-графикой и ядрами K10.5) и Bulldozer — для рынка высокого уровня (с эффективной многопоточной архитектурой и без встроенной графики).

Без сомнения, учитывая огромные маркетинговые возможности Intel и доверие к ней со стороны покупателей, в схватке с большим перевесом победит Sandy Bridge. Тем не менее, очень интересно, сможет ли AMD предоставить достойный ответ и увеличить свою долю рынка.

Информация с сайта www.3dnews.ru.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства