Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Селективная ИК-пайка для гибких плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Селективная ИК-пайка для гибких плат  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Селективная ИК-пайка для гибких плат

Новое оборудование и материалы

16 сентября 2010

Селективная ИК-пайка для гибких плат

Компания Essemtec представляет новое решение для пайки чувствительных к температурным воздействиям гибких материалов, таких как майлар – селективную ИК-пайку. Принцип заключается в следующем – ИК-излучение специально выбранной длины волны поглощается паяным соединением, а не фольгой.

Применяемые в мембранных клавиатурах пленки из майлара (полиэтилентерефталата, ПЭТФ) обладаеют ограниченной стойкостью к высоким температурам, поэтому электронные компоненты, такие как светодиоды, нельзя устанавливать, применяя стандартные припои, и вмести них используются проводящие клеи или низкотемпературные сплавы. Один из европейских производителей клавиатур пошел еще дальше в защите чувствительных материалов, внедрив селективную пайку ИК-излучением.

Процесс требует использования особенных сочетаний припоя, фольги и длины волны ИК-излучения. Если это сочетание выбрано правильно, фольга практически прозрачная для ИК волн, поэтому нагреваются только паяные соединения, а сама пленка остается холодной. Тем не менее, испытать новый процесс в лаборатории – это одно, а запустить его в производство – совсем другое. В результате, это производитель клавиатур сделал запрос в компанию Essemtec с просьбой разработать специальный тип автомата для таких целей.

Однако новый процесс не обязательно требует создания полностью нового автомата. Компания Essemtec способная адаптировать стандартные автоматы к выполнению особых заданий. Печь для селективной ИК-пайки по данному заказу была разработана именно этим методом.

Нанесение материалов и установка компонентов

Для установки электронных компонентов и переключательных элементов была использована гибкая производственная ячейка FLX2011-VL от компании Essemtec. Автомат способен наносить материал и устанавливать компоненты за один проход без перемещения фольги, может производить дозирование двух различных материалов и устанавливать металлические мембраны, светодиоды и прочие электронные компоненты.
Для безопасного и простого обращения фольга фиксируется в держателе. Эти держатели остаются вместе с фольгой от первой операции дозирования до периода времени после пайки. Благодаря этому фольга не подвергается короблению, а компоненты не смещаются при обращении с ней и при пайке.

Подготовка, пайка и охлаждение

После дозирования материалов и установки компонентов фольга подвергается пайке с использованием селективного ИК-процесса, как описано выше. Для этого применялась стандартная печь RO300FC с доработкой под конкретный проект. Особенностью печи являются 5 зон, где первая и последняя предназначены для манипулирования держателями фольги, а три зоны между ними реализуют техпроцесс.

В первой зоне фольга подготавливается к правильному выполнению пайки. Здесь фольга может подогреваться или термически обрабатываться с помощью модуля конвективного нагрева, гарантирующего равномерное распределение температур. Во второй зоне осуществляется пайка. Стандартные модули конвективного нагрева были заменены на специальные модули нагрева с помощью ИК-излучения с такой длиной волны, на которой фольга из майлара практически прозрачна для ИК-излучения, что обеспечивает нагрев только паяного соединения и пребывание самой фольги в холодном состоянии.

В третьей зоне процесса паяные соединения охлаждаются с применением модуля воздушного конвекционного охлаждения, после чего фольга поступает дальше в выходную зону манипулирования. Держатели контролируются датчиками, которые гарантируют, что только один держатель находится внутри рабочего туннеля или на выходной платформе. Другой держатель поступит на вход только тогда, когда освободятся рабочий и выходной туннели.

Откачка паров и энергосбережение

Пары, образующиеся при нагреве пасты, могу конденсироваться внутри печи и загрязнять ИК-излучатели, поэтому их необходимо откачивать из печи. Однако эта откачка должна происходить в синхронизации с работой модулей конвективного нагрева и охлаждения. Компания Essemtec приложила большие усилия к тому, чтобы точно проанализировать потоки внутри туннеля, и разработала специальные системы управления потоком, предотвращающие образование паров с одновременной гарантией эффективной работы модулей конвективного нагрева и охлаждения.

Печь RO300FC оснащена режимом ожидания. Если в печи нет держателей, останавливаются как модули ИК-излучения, так и лента конвейера. Они запустятся только при помещении держателя на входную загрузочную платформу.

Управление в графическом режиме

Для наладки и управлении процессом использует полностью графическое и легкое в эксплуатации программное обеспечение RO-CONTROL, отображающее состояние печи и температуру в зонах. При подключении к сети профили пайки можно хранить на внешних носителях, а через Интернет доступна удаленная поддержка.

ПО RO-CONTROL обладает возможностью имитации профилей пайки и сравнения их с техническими требованиями паяльной пасты. Кроме этого, температура внутри зон или на подложке может записываться, документироваться и сравниваться с результатами имитации.

Специализированное решение, такое же надежное, как и стандартный автомат

Компания Essemtec в состоянии осуществить модификации оборудования, подобные описанной, так как все ее автоматы разработаны с целью обеспечения высокой гибкости, модульности и простоты адаптации.

Компания Essemtec часто реализует специальные проекты на базе стандартного оборудования, что дает большие преимущества по сравнению с полной разработкой нового автомата. Такой специальный автомат наследует надежность и запасные части от стандартного оборудования и, помимо этого, переделка осуществляется быстрее, чем разработка полностью нового автомата.

По материалам www.essemtec.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства