Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания PROMATION выпускает новую гибкую роботизированную платформу PROFLEX для селективной пайки верхней стороны печатной платы - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания PROMATION выпускает новую гибкую роботизированную платформу PROFLEX для селективной пайки верхней стороны печатной платы  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания PROMATION выпускает новую гибкую роботизированную платформу PROFLEX для селективной пайки верхней стороны печатной платы

Новое оборудование и материалы

22 сентября 2010

Компания PROMATION выпускает новую гибкую роботизированную платформу PROFLEX для селективной пайки верхней стороны печатной платы

Фото с сайта www.smtnet.com

Платформа PROFLEX допускает установку одной или нескольких инструментальных головок и может конфигурироваться для осуществления пайки нагретым инструментом, диодным лазером, диодным лазером с дополнительным нагревом горячим воздухом или только горячим воздухом. Также можно установить дополнительные головки для дозирования паяльной пасты и/или захвата и установки компонентов перед пайкой.
Система построена на прочной сварной раме из стали и предлагается в автономном исполнении, версии с двойным скользящим челноком или во встраиваемом в линию варианте. Оборудование предназначается для объемов выпуска от средних до сверхвысоких.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании PROMATION, Inc.: www.Pro-mation-Inc.com.

Информация с сайта www.smtnet.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства