Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый автомат для групповой сборки от компании Essemtec повышает эффективность процесса установки компонентов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый автомат для групповой сборки от компании Essemtec повышает эффективность процесса установки компонентов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Новый автомат для групповой сборки от компании Essemtec повышает эффективность процесса установки компонентов

Новости технологии

11 января 2008

Новый автомат для групповой сборки от компании Essemtec повышает эффективность процесса установки компонентов

Новый автомат установки компонентов FLX2010-BLV от компании Essemtec отвечает требованиям, предъявляемым производством как опытных образцов, так и серийной продукции. Этот сборочный автомат, предназначенный для групповой сборки изделий, позволяет осуществлять более быструю загрузку/выгрузку плат по сравнению с установками, не оснащенными конвейером. Система автоматизирует манипулирование платами, подобно автомату, встроенному в технологическую линию, однако, осуществляя последовательную сборку загруженной партии изделий, обладает на 50% большей емкостью питателей. Модель FLX2010-BLV имеет возможность устанавливать миниатюрные компоненты (типоразмера 01005) и работать с большими платами (780х600 мм).

Автомат установки компонентов FLX2010-BLV был разработан для тех пользователей, которым необходима большее количество питателей, чем может предложить встроенное в линию оборудование, и вместе с тем предпочитающих работать с удобной конвейерной системой. Решением является система групповой сборки с односторонним конвейером. Печатная плата из партии устанавливается на конвейер вручную или автоматически и перемещается в рабочую зону автомата. Далее проводится автоматическая коррекция ее расположения посредством считывания реперных знаков. После успешной установки компонентов плата удаляется из рабочей зоны с той же стороны автомата, откуда она поступила.

В системе групповой сборки три стороны автомата доступны для установки питателей компонентов, что дает на 50% бо́льшую емкость питателей, чем предлагают встраиваемые в линию системы. В результате модель FLX2010-BLV может работать одновременно с 225 различными компонентами. Преимущества автомата, предназначенного для сборки изделий на печатных платах партиями, очевидны по сравнению с отдельно стоящим оборудованием. Нет необходимости всякий раз открывать и закрывать кожух автомата и, так как применяется конвейер, манипулирование платами происходит быстрее и безопаснее. Процесс манипулирования платами также может быть автоматизирован посредством подсоединения к конвейеру устройства загрузки/выгрузки, накопителя плат или других модулей-манипуляторов.

Модель FLX2010-BLV входит в линейку FLX компании Essemtec, которая предназначена для многономенклатурного производства. Все питатели автомата – интеллектуальные, могут заменяться в процессе работы автомата, что делает процесс переналадки легким, быстрым и надежным. Концепция программного обеспечения, основанная на графическом представлении информации, поддерживает исключительную простоту обучения работе с автоматом и его программированию. По словам разработчика, программирование также не является головной болью: данные из САПР могут быть непосредственно преобразованы в соответствующую управляющую программу. В случае, когда такой набор данных недоступен, данные о компонентах могут быть введены в систему с использованием встроенной камеры СТЗ в режиме обучения.

Автоматы серии FLX являются гибкими системами, предоставляющими высокотехнологичные решения. Как утверждает производитель, они работают со всеми типами компонентов (чипами, QFP, BGA и пр.) во всех распространенных типоразмерах корпуса (от 01005 до 50х50 мм), упакованными во всевозможные носители (ленты, трубчатые кассеты, матричные поддоны, а также имеющие специальную упаковку). Для точного совмещения компонентов и контактных площадок автоматы используют технологию обработки изображений от мирового лидера – компании Cognex. Поэтому даже QFP-компоненты с таким малым шагом выводов, как 0,3 мм, могут быть точно установлены на плату. Производительность автомата составляет 5000 ЭК/час, а максимальные габариты собираемых плат составляют 780x600 мм (30,7x23,6").

К системам серии FLX предлагается множество дополнительных опций. Например, встроенный дозатор пасты и клея может помочь сэкономить затраты на изготовление трафарета для производства опытного образца, а также повысить гибкость сборки. Кроме того, предлагается пакет программ MIS, предназначенный для планирования производства, оптимизации размещения питателей и обеспечения качества, а также планирования и контроля запаса компонентов. Также возможно подключение к уже существующей системе планирования и управления производством.

Пользователи данного автомата также имеют доступ к системе удаленной технической поддержки компании Essemtec, а также к порталу www.MyEssemtec.com. Для принятия заказчиками решения о приобретении оборудования и планирования производства крайне важное значение имеет программа сохранения инвестиций: в случаях, когда производственные требования с течением времени меняются, компания Essemtec гарантирует справедливую цену на бывшее в употребление оборудование в зависимости от его возраста, выкупая его при условии одновременного приобретения более производительного оборудования. Существующие управляющие программы могут продолжать использоваться, а пользовательский интерфейс оборудования остается идентичным. Кроме того, компания Essemtec предлагает привлекательные решения по кредитованию и различным услугам.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Essemtec: www.essemtec.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства