Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung удвоила емкость чипов памяти - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung удвоила емкость чипов памяти  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Samsung удвоила емкость чипов памяти

Новые компоненты и конструкторские решения

14 октября 2010

Samsung удвоила емкость чипов памяти

Компания Samsung приступила к производству первого в отрасли 64-гигабитного (8 ГБ) NAND-чипа с технологией 3 бита на ячейку, выполненного на базе 20-нм технологического процесса. Данный продукт может быть использован во внешних накопителях, SSD, памяти смартфонов и картах памяти.

Новый чип на 14% меньше в сравнении с чипом, запущенным в производство в ноябре 2009 г. Выполненный на базе тех же технологией, что и сегодняшняя разработка, прежний чип памяти был не только больше, но и вмещал вдвое меньше информации.

Запуск в производство новой микросхемы является очередным этапом развития полупроводникового бизнеса Samsung, отметили в компании. Так, например, в апреле Samsung впервые приступила к выпуску чипов емкостью 4 ГБ, выполненных на базе 20-нм техпроцесса.

Информация с сайта www.cnews.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства