Новое оборудование и материалы

Инфракрасная пайка – новое в слово в технологии локальной пайки микросхем

Фото с сайта www.avanteh.ru

На большинстве современных предприятий радиоэлектронной промышленности одной из самых сложных задач в процессе сборки печатных плат является установка и пайка микросхем в корпусах BGA.

В связи со сложностью перечисленных операций рано или поздно возникает необходимость локального ремонта готовой продукции. В этом случае используются специализированные ремонтные центры, позволяющие отпаять, восстановить, спозиционировать и припаять на исходное место микросхемы BGA.

На сегодняшний день существует 2 основных типа локальной пайки микросхем:

• конвекционный метод
• инфракрасная пайка

Для локальной пайки микросхем BGA предпочтительней использовать инфракрасную пайку, так как данная технология обладает следующими преимуществами:

• равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)
• невозможность сдува с печатной платы компонентов
• отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретные размеры микросхемы
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами

Компания ООО «АванТех» поставляет на Российский рынок ремонтные центры компании PDR ( Англия). Ремонтные центры PDR использует запатентованную технологию ИК фокусной пайки.

Ремонтные центры PDR обладают необходимым набором опций, позволяющих оператору быстро и точно установить, демонтировать, припаять все существующие типы BGA микросхем.

Видеоролик по работе ремонтных центров можно просмотреть по ссылке.

Система Фокусной инфракрасной пайки была запатентована в 1987 году. Сейчас в мире насчитывается более 3500 пользователей данных систем. За подробной информацией о данном оборудовании обращайтесь к специалистам компании ООО «АванТех».

Информация с сайта www.avanteh.ru.