Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Ассоциация IPC работает над новой редакцией общемировой технологической «дорожной карты» по межсоединениям в электронике на 2011 г. - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Ассоциация IPC работает над новой редакцией общемировой технологической «дорожной карты» по межсоединениям в электронике на 2011 г.  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Ассоциация IPC работает над новой редакцией общемировой технологической «дорожной карты» по межсоединениям в электронике на 2011 г.

Новости международного рынка

03 ноября 2010

Ассоциация IPC работает над новой редакцией общемировой технологической «дорожной карты» по межсоединениям в электронике на 2011 г.

Осталось 5 месяцев до момента окончания работ над новой редакцией общемировой технологической «дорожной карты» по межсоединениям в электронике на 2011 год ("2011 IPC International Technology Roadmap for Electronic Interconnections"), которую Ассоциация IPC публикует один раз в два года. Данная редакция названа разработчиками наиболее дискуссионной на сегодняшний день.

«Дорожная карта» 2011 года включает в себя расширенный анализ и сравнение по регионам. Новые данные, поясняет Дитер Бергман (Dieter Bergman), директор Ассоциации IPC по вопросам передачи технологий, прольют свет на существенную разницу между пониманием технологии и реальными возможностями по ее воплощению. Карта предоставит глубокие выводы для тех компаний, которые находятся в поиске качественных поставщиков. «Мы предоставляем пользователям, в особенности персоналу по организации закупок, информацию для перехода от того, чтобы выбрать дешевое решение, к решению на основе информированности», – добавляет он.

Новый раздел в дорожной карте 2011 г. будет посвящена обсуждению изменений, которые необходимо выполнить в содержании отраслевых стандартов, чтобы привести их в соответствие с требованиями сегодняшнего дня, включая добавление самого современного уровня реализации для тех элементов изделия, которые требуют высокой точности изготовления. «Мы говорим о возможностях, которые может реализовать очень, очень небольшое количество производителей, – говорит Бергман. – Тем не менее, важно осознать, что некоторые потребительские изделия требуют наличия этих элементов, чтобы отвечать требованиям рынка».

Новая редакция общемировой технологической «дорожной карты» по межсоединениям в электронике на 2011 год будет представлена на выставке IPC APEX EXPO в апреле 2011 г. и выпущена на CD.

По материалам www.ipc.org.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства