Новости российского рынка

Итоги семинара ЗАО Предприятия Остек «Технология и оборудование дисковой резки»

Фото с сайта www.ostec-group.ru. Логотип предоставлен ЗАО Предприятия Остек

16 ноября 2010 г. на территории ЗАО Предприятия Остек прошел семинар на тему: «Технология и оборудование дисковой резки». В мероприятии приняли участие более 35 специалистов отечественных производств электронной отрасли.

Специалисты отдела микроэлектроники представили слушателям семинара новые тенденции дисковой резки в области производства электронных компонентов, познакомили с актуальными технологиями и оборудованием.

Интерес участников вызвала тема резки особо хрупких материалов, таких как сапфир и арсенид галлия, разделения групповых заготовок, возможных путей повышения качества резки и устранения дефектов.

В рамках семинара участники смогли получить консультации специалистов Остека по интересующим вопросам, увидеть оборудование в работе, обменяться мнениями и опытом с коллегами.

Более подробную информацию по данной теме можно получить по электронной почте micro@ostec-group.ru или по телефону (495) 788-44-44 (Направление производства электронных компонентов ЗАО Предприятия Остек).

Информация с сайта www.ostec-group.ru.