Новое оборудование и материалы

Компания Koki выпускает паяльные пасты серий S3X-BF70M и 200N, предназначенные для выполнения столбиковых выводов на полупроводниковых пластинах

Паяльные пасты серий S3X-BF70M и 200N предназначены для выполнения столбиковых выводов на полупроводниковых пластинах и демонстрируют, по словам производителя, сохранение точной границы отпечатка с течением времени и при повышенных температурах. Паста серии S3X-BF70M, предназначенная для создания столбиковых выводов размером 250 мкм, выполнена на основе сплава SAC 305 с размером частиц 20 – 38 мкм и отличается хорошими отмывочными характеристиками. Паста серии S3X-BF70M предназначенная для создания столбиковых выводов размером 100 мкм, а размер ее частиц припоя из сплава SAC 305 составляет 5 – 20 мкм.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Koki: www.ko-ki.co.jp.

Информация с сайта circuitsassembly.com.