Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Yamaha объявляет о выпуске высокоскоростного прецизионного автомата установки компонентов flip chip модели YSH20 серии i-CUBE - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Yamaha объявляет о выпуске высокоскоростного прецизионного автомата установки компонентов flip chip модели YSH20 серии i-CUBE  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Yamaha объявляет о выпуске высокоскоростного прецизионного автомата установки компонентов flip chip модели YSH20 серии i-CUBE

Новое оборудование и материалы

02 декабря 2010

Компания Yamaha объявляет о выпуске высокоскоростного прецизионного автомата установки компонентов flip chip модели YSH20 серии i-CUBE

Компания Yamaha Motor Co., Ltd. объявляет о разработке новой модели YSH20 серии i-CUBE – высокоскоростного прецизионного автомата установки компонентов flip chip, выпуск которого намечен на январь 2011 г.

Новый автомат специально предназначен для установки компонентов flip chip, применение которых в телекоммуникационном оборудовании и бытовой электронике возрастает с каждым днем. Автомат отличает рама высокой жесткости и две установочные головки, а также система технического зрения с высоким разрешением камеры. Автомат совместим с опциональным устройством подачи 300-мм полупроводниковых пластин, при использовании которого модель достигает производительности 4500х2 модулей в час (0,8 с/модуль – при работе в условиях, установленных компанией Yamaha Motor), что приблизительно в 2 раза превосходит скорость существующих автоматов установки подобных компонентов от компании Yamaha.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Yamaha Motor Co., Ltd.: www.yamaha-motor.co.jp.

Информация с сайта www.yamaha-motor.co.jp.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства