Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЗАО Предприятие Остек подводит итоги семинара «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЗАО Предприятие Остек подводит итоги семинара «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике»  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости российского рынка » ЗАО Предприятие Остек подводит итоги семинара «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике»

Новости российского рынка

08 декабря 2010

ЗАО Предприятие Остек подводит итоги семинара «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике»

Фото с сайта ostec-group.ru

2 декабря 2010 года в ЗАО Предприятие Остек прошел семинар, посвященный специальным материалам для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике и ответу на вопрос: «Как обеспечить эффективный отвод тепла от мощных электронных компонентов и уменьшить влияние высоких рабочих температур компонентов на надежность и эффективность работы всего устройства».

В мероприятии приняли участие более 35 специалистов отечественных производств электронной отрасли.

Участниками семинара было отмечено, что вопрос отвода тепла был всегда актуален в электронике, но в последнее время в связи с развитием автоэлектроники, железнодорожного транспорта, электропривода и энергетического комплекса обеспечение теплового режима работы устройств обрело особую значимость.

В ходе семинара специалисты Предприятия Остек осветили основные вопросы теории теплотвода. Были рассмотрены три основных теплопроводящих уровня, и для каждого уровня предложены материалы специального класса.

В дополнение к теоретическому блоку рассматривались конкретные группы технологических материалов с теплопроводностью от 0,8 Вт/м*К до 100 Вт/м*К. Спектр предложенных решений позволяет обеспечить выполнение задачи по отводу тепла на всем цикле производства электроники.

В рамках практической части было продемонстрировано применение передового материала для пайки и теплоотвода – Nanofoil. Это новый класс материалов, который позволяет спаивать поверхности без нагрева соединяемых деталей и при комнатной температуре. Видеоролики с применением материала NanoFoil доступны на нашем видеоканале

Семинар вызвал живой интерес: участники активно обсуждали различные вопросы, технологии, что говорит об актуальности и важности данной темы.

Более подробную информацию можно получить по электронной почте materials@ostec-group.ru или по телефону (495) 788-44-44 (отдел технологических материалов ЗАО Предприятие Остек).

Информация с сайта ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства