Новое оборудование и материалы
15 декабря 2010
Компания Alpha объявляет о выпуске не содержащего галогенов флюса EF-6850HF
Саут-Плейнфилд, Нью-Йорк, США
Компания Alpha, подразделение компании Cookson Electronics, объявляет о выпуске жидкого флюса для пайки ALPHA® EF-6850HF. По словам производителя, этот новый не содержащий галогенов и не требующий отмывки флюс на спиртовой основе с малым уровнем твердых остатков предназначен для использования в задачах пайки волной, селективной пайки и ремонта с применением традиционных и бессвинцовых припоев как для стандартных печатных плат, так и для плат с большей толщиной и высокой плотностью межсоединений.
Производитель также отмечает отличный внешний вид получаемых с применением данного флюса паяных соединений, при этом слой образующихся остатков отличается равномерностью, отсутствием прилипания и сохранением возможности тестирования с помощью контактных щупов. Также флюс характеризуется малым уровнем образования перемычек и шариков припоя. Его низкое поверхностное натяжение обеспечивает хорошее проникновение в отверстия и равномерное покрытие контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов, в результате чего данный флюс хорошо подходит для надежной пайки одиночной и двойной волной припоя с использованием сплава SAC305 или припоев с малым содержанием серебра, таких как серия припоев ALPHA® SACX Plus.
Более подробная информация – на сайте производителя, компании Alpha: www.alpha.cooksonelectronics.com.
Информация с сайта www.circuitnet.com.
|