Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Платы длиной до 910 мм: автомат SIPLACE SX определяет новый стандарт установки компонентов на платы нестандартных размеров - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Платы длиной до 910 мм: автомат SIPLACE SX определяет новый стандарт установки компонентов на платы нестандартных размеров  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Платы длиной до 910 мм: автомат SIPLACE SX определяет новый стандарт установки компонентов на платы нестандартных размеров

Новое оборудование и материалы

02 февраля 2011

Платы длиной до 910 мм: автомат SIPLACE SX определяет новый стандарт установки компонентов на платы нестандартных размеров

Фото с сайта ea.automation.siemens.com

На автоматах SIPLACE SX1 и SIPLACE SX2 могут собираться даже необычно длинные платы с размерами вплоть до 910 x 560 мм. Данное усовершенствование стало возможным благодаря новым функциональным возможностям SIPLACE Long Board 910, расширяющим предельные возможности прежней опции SIPLACE Longboard (для печатных плат длиной вплоть до 610 мм) еще на 300 мм с помощью простого перемещения ограничителей системы транспортировки печатных плат.

Сверхдлинные платы часто также более толстые и тяжелые

После конвертации программное обеспечение SIPLACE Pro 8.0 позволяет создавать мощные программы установки для таких сверхдлинных плат. Если избыточная длина также означает соответствующее увеличение толщины и веса, то опции SIPLACE Heavy Board (Тяжелая плата) и SIPLACE Thick Board (Толстая плата) обеспечат необходимые условия для обращения с платами массой до 5 кг (11 фунтов) и толщиной до 6 мм в одном и том же процессе.

По материалам ea.automation.siemens.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства