Новости технологии

Компания Fuji представляет новое оборудование

Известная компания-производитель сборочного оборудования представляет новые модели – высокопроизводительный многофункциональный монтажный автомат XPF и высокоточный модуль M6SP для масштабируемой монтажной платформы NXT.

Высокопроизводительный многофункциональный монтажный автомат XPF

Фото с сайта www.fuji.co.jp

Революционный автомат XPF – первая разработка в отрасли, осуществляющая автоматическую смену головок в процессе операции монтажа.
Автомат может одновременно быть высокоскоростным чип-шутером и многофункциональным установщиком с возможностью автоматической смены головок. Это позволяет оптимально расположить оборудование в пределах линии. Значительное увеличение производительности линии достигается по причине высокой эффективности автомата XPF и отсутствии потерь времени на переналадку.

1. Автомат XPF может использовать высокоскоростные монтажные головки для установки маленьких чипов, многофункциональные головки и головки нанесения клея, а также поддерживает автоматическую смену головок в процессе работы.
2. Существуют два типа оборудования в зависимости от вида загрузочных устройств, XPF-L и XPF-S.
3. С помощью специального оснащения поддерживаются различные виды матричных поддонов.
4. Также XPF может использовать интеллектуальные питатели Fuji, которые до настоящего времени применялись в серии NXT. Поддерживаются возможности оперативного контроля и проверки, а также непрерывной подачи матричных поддонов.

Основные характеристики автомата приведены ниже.

• Диапазон устанавливаемых компонентов: 0402 ~ 45x150 мм.
• Такт установки: 0,144 сек., 25000 ЭК/час (одна насадка: 0,4 сек., 9000 ЭК/час).
• Точность монтажа: для чипов ±0,050 мм, для QFP ±0,030 мм.
• Размер ПП: 50 x 50 ~ 457 x 356 мм, толщина 0,4 ~ 5,0 мм.

Масштабируемая монтажная платформа NXT – высокоточный модуль M6SP

Фото с сайта www.fuji.co.jp

Последнее добавление к линейке NXT может быть использовано на той же платформе, что и существующие модули в линии, когда требуется смешанная установка бескорпусных кристаллов и SMD-компонентов с большей, чем обычно, точностью.
Новая модель в линейке «вечно эволюционирующей монтажной платформе NXT» может выполнять многочисленные функции и использовать дополнительные элементы оснащения, разработанные для NXT.
M6SP в состоянии поддерживать такт выпуска существующих модулей, одновременно обеспечивая высокую точность монтажа. Для достижения этого возможно использовать как существующие головки монтажа, так и разработанную высокоточную головку G04, одновременно обеспечивающую высокую производительность. Поддерживаются различные загрузочные устройства, включая устройства прямой подачи кристаллов, которые могут обеспечивать загрузку полупроводниковых подложек. Также поддерживаются развитые технологии монтажа, включая установку flip-chip на базе «system-in-package» («системы-в-корпусе»).

1. M6SP – новый модуль с высокими показателями жесткости конструкции.
2. Модуль оснащен камерой высокого разрешения.
3. Точность монтажа составляет ±18 мкм (3σ).

Основные характеристики модуля приведены ниже.

• Диапазон устанавливаемых компонентов: 0402 ~ 74 x 74 мм.
• Такт установки: 17000 ЭК/час (с использованием головки H12S).
• Точность монтажа: для чипов ±0,040 мм, для flip-chips и QFP ±0,018 мм.
• Размер ПП: 50 x 50 ~ 520 x 610 мм, толщина 0,4 ~ 6,0 мм.

Информация с сайта www.fuji.co.jp

Более подробная информация на сайте www.fuji.co.jp