Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Rehm Rise – cистема селективной пайки с опцией ремонтной станции - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Rehm Rise – cистема селективной пайки с опцией ремонтной станции  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Rehm Rise – cистема селективной пайки с опцией ремонтной станции

Новое оборудование и материалы

01 марта 2011

Rehm Rise – cистема селективной пайки с опцией ремонтной станции

Фото с сайта www.siplace.ru

Система селективной пайки Rise, применяемая в линиях SMD-монтажа, по требованию клиента может быть оборудована различными насадками для волны и различными головками для выполнения функций ремонта. Кроме того, в системе продумана быстрая смена емкости (кюветы) с припоем, что дает возможность использования нескольких типов припоев (как содержащих свинец, так и бессвинцовых).

Сменный модуль пайки позволяет производить подготовительные действия и нагрев припоя вне процесс-камеры системы Rise. Таким образом, в случае использования в работе различных припоев, существует возможность подготовить модуль для пайки следующего изделия без остановки текущего процесса пайки. Смена модулей занимает немного времени и совершенно безопасна. Расплескивание нагретого припоя при замене модуля исключается благодаря использованию специальных крышек.

Система транспортировки печатных плат и продуманная конструкция модуля пайки позволяют решать производственные задачи повышенной сложности и выполнять пайку печатных плат со сложным и «плотным» монтажом. Rise оборудована эффективной автоматической системой предварительного нагрева печатной платы и автоматической системой микрокапельного флюсования.

Запатентованные инновационные решения, использованные при создании ремонтной головки, позволяют производить быстрое и эффективное выпаивание таких SMD – микросхем как: PLCC, QFP, QFN и BGA. В течение процесса выпаивания компонент располагается верхней стороной вниз. Ремонтная головка, через насадку которой подается расплавленный припой, находится под компонентом. Удаление остатков припоя с поверхности печатной платы производится при помощи вакуумной пипетки. Данная технология обеспечивает эффективность процесса выпаивания за счет краткого высокотемпературного воздействия на компонент и минимизации теплового удара. Благодаря этим факторам надежность восстановленных печатных плат увеличивается на 50% по сравнению с результатами восстановления выполненного на других ремонтных станциях.

Система Rise комплектуется микрокапельным флюсователем, инфракрасными лампами для предварительного нагрева печатной платы, гриппером для захвата и перемещения печатной платы над насадкой с волной припоя, а также системой автоматической подачи припоя из катушки. Кроме того машина может быть оборудована видеокамерами с высоким разрешением для контроля над процессом флюсования и «живого» отображения волны припоя, а также видеокамерой для распознавания реперных знаков на печатной плате.

Программирование машины занимает немного времени и выполняется на основе отсканированного изображения печатной платы. Опционально возможно создание новых программ пайки в режиме «оффлайн», то есть на отдельно стоящем компьютере без остановки текущего процесса.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства