Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Manix представляет регулируемое приспособление FP-1MAS-2 для формовки выводов ИС в корпусах flat pack - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Manix представляет регулируемое приспособление FP-1MAS-2 для формовки выводов ИС в корпусах flat pack - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Manix представляет регулируемое приспособление FP-1MAS-2 для формовки выводов ИС в корпусах flat pack

Новости технологии

29 января 2008

Компания Manix представляет регулируемое приспособление FP-1MAS-2 для формовки выводов ИС в корпусах flat pack

Регулируемое приспособление FP-1MAS-2 предназначено для формовки и обрезки выводов поверхностно монтируемых ИС в корпусах flat pack (FP) с возможностью настройки расстояния от корпуса до изгиба, зазора между корпусом ИС и ПП, а также длины опорной части вывода без необходимости смены оснастки. Как утверждает производитель, устройство способно выполнять различные радиусы изгиба и работать с выводами различной толщины. Челночный механизм приспособления осуществляет перемещение компонента из позиции формовки в позицию обрезки. Матрица позволяет за одну операцию обрабатывать выводы на одной стороне корпуса. Регулировка производится посредством цифровых микрометров. Сменное гнездо для загрузки компонентов входит в комплект устройства.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Manix Manufacturing Inc.: www.manixmfg.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства