Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Agilent Technologies представляет первые в отрасли пробники для тестирования памяти DDR2 и DDR3 в корпусах BGA, предназначенные для применения с осциллографами и логическими анализаторами - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Agilent Technologies представляет первые в отрасли пробники для тестирования памяти DDR2 и DDR3 в корпусах BGA, предназначенные для применения с осциллографами и логическими анализаторами - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Agilent Technologies представляет первые в отрасли пробники для тестирования памяти DDR2 и DDR3 в корпусах BGA, предназначенные для применения с осциллографами и логическими анализаторами

Новости технологии

29 января 2008

Компания Agilent Technologies представляет первые в отрасли пробники для тестирования памяти DDR2 и DDR3 в корпусах BGA, предназначенные для применения с осциллографами и логическими анализаторами

Фото с сайта prphotos.tm.agilent.com

Компания Agilent Technologies представила первые в отрасли пробники для тестирования микросхем памяти DDR2, DDR3 в корпусах BGA, предназначенные для применения с осциллографами и логическими анализаторами. Эти пробники будут в первый раз продемонстрированы 4 – 6 февраля на стенде 305 выставки DesignCon в Санта-Кларе (США).

Скорость передачи данных в микросхемах DRAM-памяти за последние несколько лет значительно увеличилась, следовательно, при дальнейшей миниатюризации корпусов микросхем требуется наличие более надежного инструмента для проверки систем памяти. Новые пробники для DDR BGA-микросхем от компании Agilent с малой нагрузкой и минимальным влиянием на целостность сигнала обеспечивают непосредственный доступ к шариковым выводам микросхем DRAM. Пробники используются совместно с осциллографами и логическими анализаторами для проведения тестирования памяти на физическом уровне и функционального тестирования.

Пробники Agilent для тестирования микросхем памяти DDR2, DDR3 в BGA-корпусах предоставляют точки доступа к сигналам синхронизации, стробирования, передачи данных, адресов и команд DDR3 DRAM для проведения испытаний памяти на соответствие стандартам с помощью осциллографа. Логический анализатор обеспечивает отображение временны́х диаграмм и протоколов активности DRAM. Пробник для памяти DDR2 в BGA-корпусах дает возможность одновременного доступа к осциллографу и логическому анализатору.

Пробники для DDR2 в BGA-корпусах обеспечивают тестирование корпусов DRAM x8 и x16. Модели W2631A и W2632A в сочетании с адаптерами E5384A и E5826A для подключения логического анализатора поддерживают тестирование процессов передачи команд и данных для корпусов x16; а модели W2633A и W2634A обеспечивают доступ к шинам команд и данных для корпусов x8. При использовании впаиваемых пробников InfiniiMax с широкой полосой пропускания все варианты тестирования памяти DDR2 в BGA-корпусах обеспечивают возможность подключения осциллографов.

Пробники для памяти DDR3 поддерживают различные BGA-корпуса. Модель W2635A x8 рассчитана на работу с корпусами DRAM x4 и x8; W2636A x16 – с корпусами DRAM x16. Каждый из них имеет два варианта исполнения по ширине – 10 и 11 мм – для соответствия различным требованиям по расстоянию между чипами DRAM.

Более подробная информация об производимых компанией Agilent адаптерах пробников для тестирования памяти DDR2 и DDR3 в BGA-корпусах доступна соответственно по адресам http://www.agilent.com/find/ddr2bga и http://www.agilent.com/find/ddr3bga-scope.

Информация с сайта www.smtnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства