Новости технологии

Компания Seica выпустила обновленное программное обеспечение для системы селективной пайки FireFly

Система лазерной селективной пайки FireFly теперь обладает новой средой автоматизированной разработки, что, по словам производителя, сокращает время программирования системы. Усовершенствованные алгоритмы и более быстрое управление циклом позволяет осуществлять автоматическое управление с учетом параметров сборки и факторов окружающей среды. Управление лазерной головкой по осям X-Y-Z обеспечивает контроль позиционирования лазерного луча и позволяет поворачивать его на 180° вокруг штырька или соединения, подлежащего пайке.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Seica S.p.A: www.seica.com.

Информация с сайта: circuitsassembly.com.