Новости технологии

Плотный проводящий адгезив EP11SIC производства компании Master Bond выдерживает жесткие условия эксплуатации

Фото с сайта www.global-electronics.net

Как утверждает производитель, адгезив EP11SIC представляет собой недорогую эпоксидную смолу с наполнителем из серебра, обладающую чрезвычайно высокой тепло- и электропроводностью. Он сочетает в себе удобство нанесения однокомпонентного состава с гибкостью режимов отверждения, что обеспечивает его соответствие различным производственным требованиям. По данным разработчика, материал имеет отличную адгезию как к металлическим, так и неметаллическим основаниям; его предел прочности при растяжении составляет более 6000 psi (~41,37 МПа), а при сдвиге – более 1500 psi (~10,34 МПа). Покрытие обладает высокой плотностью и демонстрирует хорошую стойкость к тепловому удару, высоким температурам и воздействию химических реагентов. Оно рекомендовано к применению для создания соединений, заливки, герметизации и нанесения покрытий на изделия, работающие в широком диапазоне температур: от –50°C до более чем 150°C.

Полимерный материал EP11SIC производства компании Master Bond поставляется в виде текучей пасты серебряного цвета. Паста превращается в гель за ~20 – 25 мин. при температуре 150°C, а время отверждения при 175°C составляет 40 – 45 мин. Типовые характеристики материала включают в себя очень низкое объемное сопротивление – менее 0,001 Ом∙см, поверхностное сопротивление менее 1 Ом/□, а также очень стабильную теплопроводность на уровне 7,9 Вт/м∙K. Материал EP11SIC особенно хорошо подходит для создания электропроводных соединений в чувствительных электронных/электрических изделиях, предназначенных для жестких условий эксплуатации. Его физическая прочность и плотность позволяет данному материалу воспринимать как механические, так и тепловые нагрузки без повреждения таких компонентов.

Информация с сайта www.global-electronics.net.