Новости технологии

Компания MatriX Technologies представляет технологию Slice-Filter-Technique для проведения рентгеновского контроля двусторонних сборок

Технология послойной фильтрации изображений Slice-Filter-Technique предназначена для проведения контроля паяных соединений на двусторонних сборках и основана на алгоритмах обработки изображений, разделяющих данные о компонентах и паяных соединениях, расположенных на различных сторонах сборки. При распознавании используется сопоставление с эталоном. Базовая реализация данной технологии предназначена для контроля опытных образцов и небольших партий изделий; может производиться контроль как целой партии сборок, так и полных серий выпускаемой продукции – для верхней и нижней сторон платы. Технология применяется во всех установках серий MatriX X2 и X 2.5; предлагается также комплект для модернизации предшествующей модели MX. Рабочая область при контроле составляет 460 x 350 мм, а окно инспекции изменяет свои размеры от 10 x 10 to 30 x 30 мм. По данным разработчика, разрешающая способность системы превосходит 5 мкм, а скорость контроля составляет 4 изображения в секунду.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании MatriX Technologies: www.m-xt.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.