Новое оборудование и материалы

Совершенствование техпроцессов присоединения кристаллов для корпусов с рамкой выводов от компании Henkel

Фото с сайта www.henkel.com

Компания Henkel Electronics объявила о выходе на рынок своих проводящих пленок для присоединения кристаллов Ablestik C100, доступных в двух видах – Ablestik C130 с толщиной 30 мкм и Ablestik C115 с толщиной 15 мкм. Как утверждает производитель, новые пленки дают возможность производителям корпусов с рамкой выводов реализовать преимущества, которыми обладают материалы на основе пленок по сравнению с традиционными пастами для присоединения кристаллов. Среди этих преимуществ – устранение наклона кристалла, возможность обрабатывать более тонкие кристаллы, а также более простое управление образованием соединительной линии, что приводит к увеличению технологичности, более высокому выходу годных и повышению долговременной надежности.

Пленки для присоединения кристаллов Ablestik C100 также обеспечивают широкий диапазон технологических применений, так как их работоспособность была подтверждена для размеров кристаллов от 1х1 мм до 6х6 мм и широкой номенклатуры корпусов, включая QFN и QFP. Кроме того, улучшенная смачивающая способность материала в сочетании с более низкой температурой присоединения обеспечивает, по данным производителя, исключительно высокую прочность сцепления, что обеспечивает сильную адгезию в условиях влажности и рабочие характеристики уровня чувствительности к влажности (MSL) 2 на всех финишных покрытиях рамки выводов.

По материалам www.henkel.com.