Новое оборудование и материалы

Компания MYDATA расширяет возможности сборки с применением компонентов flip chip и технологии PoP

Фото с сайта www.mydata.com

На выставке APEX EXPO 2011 компания MYDATA объявила о выпуске нового модуля Dip Unit – устройства для нанесения пасты и флюса, работающего с самыми современными технологиями корпусирования электронных компонентов. Данный модуль расширяет производственные возможности существующих автоматов установки компонентов компании MYDATA, обеспечивая сборку изделий в рамках технологической линии с применением высокотехнологичных компонентов flip chip и технологий штабелирования компонентов. «При работе с компонентами flip chip или компонентами с большой матрицей шариковых выводов, – поясняет менеджер по продукции компании MYDATA Маттиас Йонссон (Mattias Jonsson), – производители оказываются перед лицом широкой номенклатуры новых и высокотехнологичных компонентов. Модуль Dip Unit – наш ответ на эти требования рынка».

Информация с сайта www.mydata.com.