Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel Thunderbolt может вытеснить USB 3.0 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel Thunderbolt может вытеснить USB 3.0  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Intel Thunderbolt может вытеснить USB 3.0

Новости перспективных технологий

20 апреля 2011

Intel Thunderbolt может вытеснить USB 3.0

Фото с сайта www.3dnews.ru

Компания Intel готовится представить в третьей четверти текущего года набор разработчика для своей технологии Thunderbolt. Последняя обеспечивает скорость передачи на уровне до 10 Гбит/с и совместимость со стандартом DisplayPort. Игроки рынка ПК считают, что Thunderbolt может очень сильно повлиять на применение USB 3.0 в будущем.

Несмотря на то, что Intel утверждает, что обе технологии будут сосуществовать, а также на слова о родной поддержке USB 3.0 в следующем поколении чипсетов, источники уверены, что эти шаги по продвижению обоих стандартов Intel делает лишь для того, чтобы минимизировать риски. Стоит помнить, что компания очень неохотно внедряет поддержку USB 3.0, задержавшись с этим ожидаемым многими шагом на два года.

Thunderbolt уже применяется в последней серии ноутбуков Apple MacBook Pro, причём Sony также собирается внедрить технологию в свои ноутбуки высокого класса. Источники указывают, что в настоящее время USB 3.0 выглядит переходным продуктом, а Thunderbolt должна стать окончательной технологией передачи данных нового поколения.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на digitimes.com.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства