Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
«ЭлектронТехЭкспо 2011». Новый виток развития ЗАО Предприятие Остек! - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
«ЭлектронТехЭкспо 2011». Новый виток развития ЗАО Предприятие Остек!  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости российского рынка » «ЭлектронТехЭкспо 2011». Новый виток развития ЗАО Предприятие Остек!

Новости российского рынка

25 апреля 2011

«ЭлектронТехЭкспо 2011». Новый виток развития ЗАО Предприятие Остек!

Фото с сайта ostec-group.ru. Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

В 2011 году ЗАО Предприятие Остек исполняется 20 лет. Компания считает, что этот год достоин девиза «Новый виток развития», который говорит о том, что Остек никогда не останавливается в своем развитии, постоянно оценивает перспективы и каждый год предлагает клиентам все более прогрессивные технологии для приумножения эффективности их производств.

19 – 21 апреля 2011 года состоялось одно из самых значимых для Предприятия событий – участие в международной выставке «ЭлектронТехЭкспо 2011». Компания благодарит всех своих Клиентов и Партнеров, кто принял приглашение и посетил выставочный стенд Остека. Предприятие Остек надеется, что встреча с вами на выставке, обсуждение важнейших вопросов взаимовыгодного партнерства и продемонстрированные технологические решения выведут эффективность российской электронной промышленности на качественно новый уровень.

На стенде Предприятия Остек были представлены новейшие технологические решения по всем направлениям отрасли:

  • решения для производств, производящих радиоэлектронную аппаратуру;
  • решения для производств электронных компонентов и микросборок;
  • решения для обработки и маркировки проводов;
  • решения для изготовления жгутов и моточных изделий;
  • решения для контроля надежности и качества изделий;
  • химико-технологические решения для производства печатных плат;
  • решения по обеспечению технологическими и расходными материалами;
  • концепции создания современных производственных помещений.

Направление производств радиоэлектроники продемонстрировало новейшие технологические решения на базе самых последних образцов оборудования, среди которых:

  • высокопроизводительный и гибкий автомат установки компонентов Samsung SM-411F, который, помимо решения стандартных задач сборки, позволяет осуществлять сборку по технологии Chip-On-Board с использованием штатного флюсователя;
  • сверхпроизводительный автомат монтажа компонентов Fuji NXT II, который идеально подойдет для массовых и крупносерийных производств. В России работает уже более 100 модулей платформы NXT и NXTII;
  • установка Paraquda, которая сочетает в себе самые современные возможности монтажа, непревзойденную гибкость и точность, а также принципиально новый подход к организации интерфейса пользователя. Это новейшая разработка швейцарской компании Essemtec, являющейся мировым лидером в области решений для многономенклатурных производств;
  • сверхпрецизионный дозатор паяльной пасты и материалов Asymtek S-820. Дозатор позволяет наносить пасту для монтажа компонентов размерами 01005, что является технологическим прорывом в бестрафаретных технологиях нанесения паяльной пасты.

Направление производств электронных компонентов представило новейшие решения для кристальных и микросборочных производств, интегральных микросхем и СВЧ-модулей, производств многослойной керамики, МЭМС, светодиодных светильников и OLED-экранов, RFID-меток и смарт-карт. Из самых передовых технологий были продемонстрированы нанотехнологии и 3D-интеграция.

Направление химико-технологических решений предоставило возможность познакомиться с новой технологией прямого экспонирования топологии рисунка печатных плат DDI (Diodes Direct Imaging). Эта технология получает все большее распространение в мире, поскольку дает значительные преимущества по сравнению с традиционной фотолитографией. В первую очередь, в силу отсутствия искажений связанный с изменениями размера фотошаблонов, возможностью сериализации плат (добавления даты, номера или штрих-кода на каждую заготовку) и возможностью компенсации масштабных искажений при привязке к существующим элементам заготовки. Ключевыми особенностями технологии DDI для производства печатных плат являются – высокая производительность экспонирования (до 120 заготовок в час), высокое разрешение (ширина проводников / зазоров до 25 мкм), длительный срок службы светодиодного источника света, низкое энергопотребление, возможность использования традиционных фоторезистов и удобство автоматизации.

Направление электротехнических компонентов продемонстрировало перспективные способы изготовления и сборки жгутов проводов без пайки контактов, ориентированные на нужды производителей оборудования специального назначения.

Направление технологических материалов представило линейку материалов для полного цикла производства электронных компонентов и радиоэлектронной аппаратуры. А также решения для производства высокочастотных устройств по технологии LTCC, специальные материалы для производства светодиодной светотехники и материалы для производства солнечных батарей.

Направление электрического контроля предоставило новейшие технологические решения на базе модели SPEA4060 с летающими пробниками. В этом оборудовании объединены самые современные технологии тестирования. Это универсальная платформа для организации электрического контроля для всех типов производств. Помимо этого, перспективы развития технологий тестирования можно было обсудить с представителями JTAG - мировым лидером в области технологий периферийного сканирования и тестирования. На стенде Остека присутствовали специалисты этой компании, которые профессионально консультировали по эксплуатации автоматического тестового оборудования.

Направление испытаний и контроля продемонстрировало современные технологические решения с использованием испытательного и контрольно-измерительного оборудования, которое решает задачи визуальной инспекции качества изделий, прецизионных измерений геометрических размеров, оценки качества поверхностей, электронной микроскопии и спектрального химического анализа.

Направление развития образования и прикладных исследований – новое направление деятельности компании. Цель его создания – активно содействовать взаимодействию ВУЗов, исследовательских институтов и производственных предприятий. В рамках выставки специалисты Направления представили свою программу МОСТ.

Помимо основных Направлений, возможности Остека в реализации комплексных проектов – это, в том числе, возможности его дочерних компаний. На выставочном стенде дочерняя компания ООО «ФабЦентр» предоставила возможность ознакомиться с концепцией создания современного промышленного помещения и продемонстрировала макет чистой комнаты, а ЗАО «АртТул» представило свой первый производственный проект – завод по производству антистатической мебели промышленного назначения марки «Гефесд». Эта мебель входит в программу комплексного оснащения рабочих мест на производствах, которую реализует ЗАО «АртТул».

Подробно обо всех мероприятиях, которые были проведены в рамках выставки «ЭлектронТехЭкспо 2011», читайте в ближайшем выпуске информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Поверхностный монтаж».

Информация с сайта ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства