Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания ACE выпускает систему селективной пайки нового поколения KISS-205 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания ACE выпускает систему селективной пайки нового поколения KISS-205  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания ACE выпускает систему селективной пайки нового поколения KISS-205

Новое оборудование и материалы

20 мая 2011

Компания ACE выпускает систему селективной пайки нового поколения KISS-205

Спокан Валли, Вашингтон, США

Фото с сайта териалам www.circuitnet.com

Компания ACE Production Technologies выпускает новую встраиваемую в линию автоматизированную систему селективной пайки нового поколения KISS-205.

Как утверждает производитель, система KISS-205 разделяет процессы флюсования, предварительного нагрева и пайки, сокращая время такта на величину до 50% по сравнению с последовательной обработкой. Эта более эффективная двухдорожечная схема обработки с «накладывающейся» последовательностью операций существенно сокращает время выполнения операций и время ожидания, неизбежное при линейной пошаговой обработке.

«В системе KISS-205, в то время как плата находится на первой станции, она предварительно подогревается и флюсуется. Во время нахождения платы на второй станции поддерживается заданная ее температура и осуществляется пайка, – поясняет Алан Кейбл (Alan Cable), президент компании ACE. – Если рассматривать последовательность действий, то плата А располагается под устройством предварительного нагрева 1 и флюсуется, затем включается устройство 1. Как только температура преднагрева платы А достигнет заданного значения. она переправляется на станцию 2, и включается устройство предварительного нагрева 2 для поддержания температуры, в то время как плата Б находится под устройством 1 и флюсуется, и включается устройство предварительного нагрева. В то время как плата Б (уже профлюсованная) проходит этап предварительного нагрева, плата А запаивается».

Более подробная информация – в пресс-релизе производителя, компании ACE Production Technologies (pdf).

По материалам www.circuitnet.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства