Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Sony показала гибкую электронную бумагу - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Sony показала гибкую электронную бумагу  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Компания Sony показала гибкую электронную бумагу

Новости перспективных технологий

25 мая 2011

Компания Sony показала гибкую электронную бумагу

Фото с сайта www.3dnews.ru

Во время 49-й крупнейшей академической конференции SID International Symposium, Seminar & Exhibition (SID 2011), которая проходила в Лос-Анджелесе, корпорация Sony продемонстрировала гибкую электронную бумагу на основе органических тонкоплёночных транзисторов, которая может быть изогнута с радиусом кривизны до 5 мм.

Показанный прототип гибкого чёрно-белого экрана использует технологию электрофоретического внешнего покрытия от E-Ink и обладает следующими характеристиками:

  • диагональ – 13,3";
  • разрешение – 1600×1200 точек;
  • плотность размещения пикселей – 150 dpi;
  • уровень контрастности – 10:1;
  • цветопередача – 16 градаций серого;
  • толщина 120 мкм;

Для формирования органического слоя тонкоплёночных транзисторов Sony применила полупроводниковый материал Peri-Xanthenoxanthene, который также используется компанией в представленных ранее гибких OLED-панелях, которые можно обернуть вокруг карандаша.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на techon.nikkeibp.co.jp.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства