Новые компоненты и конструкторские решения

Компания Elpida выпустила DDR3 SDRAM-чип на базе технологии TSV

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Японская компания Elpida Memory заявила о начале поставок чипов DDR3 SDRAM, использующих технологию штабелирования кристаллов TSV (Through Silicon Via). Поставляемые образцы представляют собой маломощные 8-Гбит DDR3 SDRAM-микросхемы, которые объединяют в одном корпусе четыре 2 Гбит кристалла DDR3 SDRAM и интерфейсный блок.

Компания начала разработку TSV-технологии ещё в 2004 году в рамках программы, инициированной организацией NEDO (New Energy and Industrial Technology Development Organization). В 2009 году Elpida успешно разработала первый в отрасли TSV DRAM-чип, объединяющий в одном корпусе восемь 1 Гбит микросхем DDR3 SDRAM.

В случае с ноутбуками, новая разработка Elpida позволяет уменьшить потребляемую мощность на 20% и мощность в режиме ожидания на 50%. Площадь, необходимая для монтажа, уменьшается на 70. Кроме того, TSV-чип позволяет отказаться от традиционных DIMM-гнёзд.

Новая память нацелена на тонкие ноутбуки, планшеты и другие мобильные устройства.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.elpida.com.

Автор оригинального текста: Александр Будик.