Новости российского рынка

Отчет о семинаре ЗАО Предприятие Остек  «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC)»

Фото с сайта www.ostec-group.ru

15 июня 2011 года в офисе ЗАО Предприятие Остек прошёл крупнейший в России семинар, посвящённый технологии многослойной низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC). Семинар вызвал большой интерес среди отечественных производителей СВЧ электроники, многие из которых внедряют или уже внедрили данную технологию.

Докладчиками на семинаре выступили специалисты компаний Остек, KEKO, FERRO и HAIKUTECH. Обладая многолетним опытом разработки и применения оборудования и материалов для LTCC, зарубежные эксперты провели анализ современного состояния технологии, рассмотрели её основные преимущества и перспективы. Особое внимание было уделено реализации и внедрению технологического процесса производства изделий LTCC, а также особенностям выбора оборудования и технологических материалов.

В ходе дискуссий слушатели получили уникальную возможность поделиться собственным опытом разработки и производства изделий из низкотемпературной керамики, перенять опыт зарубежных коллег, а также установить тесные связи с участниками рынка LTCC технологии в России и за рубежом для будущего сотрудничества.

В семинаре приняли участие представители более 20 предприятий отечественной электроники, что говорит о высоком интересе к данной теме со стороны разработчиков и производителей СВЧ модулей в России.

По оценкам экспертов, технология LTCC входит в активную фазу развития и распространения в нашей стране. Многие отечественные предприятия заинтересованы в создании собственных производственных мощностей для решения задач в области военной и космической техники. Большие надежды также возлагаются на появление крупных контрактных производств, которые объединят мировой опыт и знания в области LTCC технологий и предоставят широчайшие возможности для массового производства СВЧ приборов для телекоммуникаций, медицины и автомобильной промышленности.

Технология многослойной низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) представляет собой модификацию хорошо известной и отработанной толстоплёночной технологии. Проводящие, диэлектрические и резистивные пасты наносятся методом трафаретной печати на отдельные листы, которые затем совмещаются, ламинируются и обжигаются при низких температурах (~850°С). Среди основных преимуществ LTCC технологии следует отметить высокие электрические характеристики материалов и стабильность до миллиметровых длин волн, возможность создания многослойных структур и интеграции пассивных компонентов, а также герметичность получаемых изделий и стойкость к неблагоприятным воздействиям окружающей среды (высокая влажность, температура).

ЗАО Предприятие Остек продолжает активное освоение и внедрение LTCC технологии в России и предлагает технологические решения от мировых лидеров в данной области – компаний FERRO, KEKO и HAIKUTECH. Для получения более подробной информации по данной теме и информации о семинарах обращайтесь к специалистам Предприятия Остек по электронной почте info@ostec-group.ru или по телефону +7(495) 788 44 44.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.