Новое оборудование и материалы

Компания Canon выпускает свою первую установку для 3D-сборки полупроводниковых приборов FPA-5510iV

Фото с сайта www.canon.com

Компания Canon Inc. анонсировала выход на рынок оборудования для выполнения межсоединений в полупроводниковых приборах, выпустив модель FPA-5510iV – установку для сборки полупроводниковых устройств нового поколения. Система уже поступила в продажу.

В связи с тем, что смартфоны, планшетные компьютеры и другие электронные устройства становятся вся меньше и сложнее, продолжают расти требования к плотности упаковки и миниатюризации полупроводниковых компонентов. Один из способов реализовать подобную плотность упаковки – использование трехмерной компоновки микросхем, штабелирование нескольких полупроводниковых чипов друг на друга и их соединение для создания единого устройства. Чтобы облегчить задачу формирования межсоединений, были разработаны технологии TSV (Through Silicon Via, связь сквозь кремний) и обрамления столбиковыми выводами, позволяющие многократно увеличить емкость памяти и скорость передачи данных, снизить энергопотребление при меньшей площади элемента.

Запуск новой установки для литографии от компании Canon удовлетворяет отраслевые потребности со стороны технологий TSV и обрамления столбиковыми выводами. В установке применена технология, развитая в бестселлере компании – установке создания структур полупроводниковых элементов FPA-5500iZ, и это первое для компании Canon литографическое оборудование с последовательным шаговым экспонированием для выполнения межсоединений в полупроводниковых приборах. Устройство обеспечивает высокое разрешение, высокую производительность и высокую точность послойного совмещения для удовлетворения быстро прогрессирующих требований к производительности и степени интеграции приборов.

Новая оптическая система, предназначенная для технологий TSV и обрамления столбиковыми выводами

Поскольку применяемые в данных технологиях резистивные пленки относительно толстые, установка FPA-5510iV оснащена оптимизированной системой Numerical Aperture, позволяющей получать маленькие и глубокие вертикальные отверстия в толстом слое резиста при размере рисунка от одного до нескольких десятков микрон. Система Numerical Aperture может настраиваться для работы с разными рисунками, позволяет управлять глубиной фокусировки, разрешением и профилем резиста.

Высокая производительность

Особенностью модели FPA-5510iV является большая площадь экспонирования и оптическое экспонирование высокой интенсивности для получения высокой производительности. Используемая в системе оптика с проекционными линзами экспонирует площадь размером 52 х 34 мм, в сравнении с площадью 26 х 33 мм, которая экспонируется установками для создания структур полупроводниковых элементов. В качестве источника света для оптико-осветительной системы используется лампа высокой интенсивности мощностью 4,5 кВт.

По материалам www.canon.com.