Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung создала тестовый чип ARM по 20-нм HKMG-технологии - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung создала тестовый чип ARM по 20-нм HKMG-технологии - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Samsung создала тестовый чип ARM по 20-нм HKMG-технологии

Новости перспективных технологий

14 июля 2011

Samsung создала тестовый чип ARM по 20-нм HKMG-технологии

Изображение с сайта 3dnews.ru

В лаборатории компании Samsung Electronics завершилось создание тестового ARM-процессора, готового к производству по 20-нм техпроцессу с применением технологии HKMG (high-K metal gate). В рамках проекта по созданию чипа инженеры Samsung сотрудничали с ARM Holdings, Cadence Design Systems и Synopsys Inc.

По информации из официального пресс-релиза при создании микросхемы инженеры применили иной, по сравнению с чипами предыдущих поколений, подход. Так, для реализации 20-нм норм пришлось внести изменения в структуру полупроводниковых компонентов, локальных соединений, а также использовать оптимизированные правила маршрутизации. Главным же нововведением стало использование иной последовательности формирования слоев. Если в техпроцессе HKMG, рассчитанном на нормы 32 и 28 нм, затворы транзисторов формируются первыми, то в новом техпроцессе — последними.

В основе тестового процессора лежит чип ARM Cortex M0. Также на борту микросхемы размещены блоки памяти, ввода-вывода и некоторые тестовые структуры. При создании чипа инженеры Samsung одновременно применили средства и процедуры проектирования микропроцессоров, разработанные Cadence и Synopsys.

Информация с сайта 3dnews.ru со ссылкой на samsung.com.

Автор оригинального текста: Иван Терехов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства