Новое оборудование и материалы

Компания Henkel представляет технологию спекания серебра без применения давления

Фото с сайта www.henkel.com

Компания Henkel Electronic Materials опробовала новую технологию спекания серебра (Ag), позволяющую производить большие партии современных компонентов силовой электроники в рамках технологического процесса, не использующего давление. Эта технология дебютировала на рынке с выпуском компанией Henkel высоконадежного материала для присоединения кристаллов Ablestik SSP2000, хорошо подходящем для использования в силовых компонентах, например, в IGBT-модулях или мощных светодиодных приборах.

Спекание – это процесс соединения частиц материала при нагревании в специальной печи до температуры, близкой к температуре плавления, до тех пор, пока не произойдет слипание частиц. В традиционном процессе спекание серебра достигается одновременным применением тепла и давления к материалу или устройству, до тех пор, пока не сформируется металлическое соединение. Недостаток применения давления в техпроцессе состоит в ограничении объема производства, поскольку каждое устройство должно обрабатываться индивидуально в дорогостоящей установке присоединения кристаллов. Поскольку в материале Ablestik SSP2000 частицы объединяются за счет уникального механизма поверхностного натяжения, требования к давлению в процессе снимаются, и материал может быть отвержден в обычной печи для групповой обработки при температуре порядка 200 °C. Кроме того, Ablestik SSP2000 может использоваться и в традиционных установках присоединения кристаллов, при этом не нужно будет вкладывать средства в новое оборудование и специалистов, так что переход от старых материалов к новым будет простым, быстрым и выгодным.

По словам производителя, Ablestik SSP2000 позволяет повысить производительность процесса спекания с 30-и единиц в час до примерно 6000 единиц в час, и при этом материал отличается повышенными показателями термостойкости и надежности. Так, по сравнению с современными припоями с высоким содержанием свинца, которые в настоящее время предпочтительны для силовых полупроводниковых устройств, примененная в материале Ablestik SSP2000 технология спекания серебра способна достичь показателя в 2000 силовых циклов испытаний до первого отказа, в то время как припой отказывает при 200 циклах.

Более подробная информация на сайте www.henkel.com/electronics.

Информация с сайта www.henkel.com.