Новости перспективных технологий

Компания EV Group присоединилась к Исследовательскому центру корпусирования 3D-систем Технологического института Джорджии

Компания EV Group объявила о заключении соглашения по развитию производственной инфраструктуры с Исследовательским центром корпусирования 3D-систем Технологического института Джорджии (Georgia Institute of Technology 3D Systems Packaging Research Center, GT PRC). В рамках соглашения современные технологии, продукция и ноу-хау компании EVG будут включены в исследовательскую программу отраслевого Консорциума по кремниевым и стеклянным межсоединениям (Silicon and Glass Interposer Industry (SiGI) Consortium), над которой работает институт PRC.

Созданный в феврале 2011 г., Консорциум занимается развитием ультратонких стеклянных межсоединений, стоимость которых в 10 раз меньше стоимости кремниевых аналогов.

Пол Линднер (Paul Lindner), технический директор компании EVG прокомментировал: «Это уже не первый консорциум, в котором мы принимаем активное участие – в 2006г. мы были соучредителями EMC-3D Semiconductor and Materials Consortium, целью которого было развитие бюджетных и производительных внутрикремниевых межсоединений (TSVs). Сотрудничая с GT PRC, мы надеемся в дальнейшем продолжать развитие технологий, которые помогут сделать кремниевые и стеклянные межсоединения с TSV действительно доступным решением для производителей микроэлектроники».

Информация с сайта ostec-micro.ru.