Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Паста PP 2793 для заполнения скрытых отверстий в основаниях с высокой температурой стеклования - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Паста PP 2793 для заполнения скрытых отверстий в основаниях с высокой температурой стеклования - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Паста PP 2793 для заполнения скрытых отверстий в основаниях с высокой температурой стеклования

Новое оборудование и материалы

21 июля 2011

Паста PP 2793 для заполнения скрытых отверстий в основаниях с высокой температурой стеклования

Изображение с сайта globalsmt.net

Термомеханические свойства пасты для заполнения отверстий PP 2793 были улучшены в отношении ее применимости к основаниям с высокой температурой стеклования. Паста PP 2793 отличается высокой температурой стеклования Tg, равной 155°С, и очень низким коэффициентом теплового расширения. Вместе с очень маленькой объемной усадкой в процессе отверждения был также учтен важный аспект для ее успешного нанесения. Благодаря этому, можно ожидать отсутствия растрескивания или расслоения нескольких нанесенных слоев материала.

В состав этой однокомпонентной системы не входят растворители. Она позволяет ровное, без пузырьков воздуха, заполнение скрытых переходных отверстий, характеризуемое хорошей адгезией, полируемостью и способностью к металлизации. Кроме стандартной упаковки, паста PP 2793 также предлагается в картриджах, благодаря чему нанесение через трафарет, в том числе с применением вакуума, может быть осуществлена при помощи доступных на рынке установок для заполнения отверстий. Как и в случае остальных паст от компании Lackwerke Peters, было уделено большое внимание обеспечению стабильности характеристик при длительном хранении. Паста PP 2793 отмечена организацией Underwriters Laboratories как соответствующая стандарту UL 94 V-0. Одновременный анализ стойкости к воздействию условий паяльной ванны в течение 20 секунд при температуре 288°С показал, что паста PP 2793 соответствует современным требованиям по термоустойчивости в процессе бессвинцовой пайки.

Контрактный испытательный институт Trace Laboratories Inc. провел испытания данной пасты в соответствии со стандартом ASTM E 595, одобренным НАСА (Национальным управлением по воздухоплаванию и исследованию космического пространства, National Aeronautics and Space Administration, NASA). Согласно результатам этого испытания, суммарные потери массы, а также общее содержание летучих и конденсирующихся веществ не достигают установленных предельных значений. Соответственно, данная паста может без опасений применяться в условиях вакуума.

Более подробную информацию можно получить на сайте www.peters.de.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства