Новое оборудование и материалы

Rehm CondensoX: система оплавления припоя в паровой фазе

Изображения с сайта siplace.ru

Пайка компонентов в паровой фазе (vapour-phase soldering) давно известна производителям электроники благодаря ее преимуществам. Основные моменты, отличающие данный вид пайки от традиционной — это надежность и высокое качество благодаря равномерности прогрева поверхностей, безопасность для используемых материалов и окружающей среды, а также короткое время цикла и экономическая выгода.

Система пайки «Rehm CondensoX», представляемая немецким производителем «Rehm Thermal Systems», обладает рядом особенностей, которые делают данную модель привлекательным решением для производств, выполняющих пайку в паровой фазе. Система CondensoX имеет невысокую стоимость, идеально подходит для пайки больших печатных плат со множеством теплоемких SMD-компонентов, отличается стабильным поддержанием заданного температурного профиля и багодаря вакуумной опции (табл. 1) гарантирует обеспечение паяных соединений не содержащих пустоты.

Без вакуумной опции	Характеристики системы в сравнении	С вакуумной опцией
	Контакт поверхностей 99%
	Улучшенное заполнение микроотверстий и улучшенная пайка ТНТ-компонентов
	Минимальное количество пустот (особенно важно для силовой электроники)
	Улучшенное смачивание

Табл. 1 Минимизация количества пустот

Для современных производств электронных узлов в технологии поверхностного монтажа одними из самых важных условий являются использование бессвинцовых припоев и пайка без образования пустот в паяных соединениях. Минимизация количества пустот достигается за счет использования вакуума, помогающего обеспечить надежное удаление осадков из паяных соединений. Кроме того, CondensoX оборудуется системой подачи азота, замещающего кислород в процесс-камере. Определенное количество инертной жидкости выпаривается во время процесса пайки в герметично изолированной процесс-камере. Пар обеспечивает чрезвычайно эффективную теплопередачу к поверхности печатной платы. В дополнение к этому, в процесс-камере поддерживается стабильная температура процесса, позволяющая избежать перегрева печатной платы. Стабильность процесса достигается благодаря системе контролирующей впрыскивание жидкости и системе удаления осадков.

Система удаления осадков в системе пайки

Система рециркуляции

Вакуум, создаваемый в камере после удаления пара, гарантирует быстрое высыхание поверхности печатной платы. Пар, после откачки из процесс-камеры, проходит через систему охлаждения, конденсируется и фильтруется для удаления примесей. Полученная жидкость затем возвращается в процесс. Вследствие того, что процесс-камера абсолютно герметична, потери пара в процессе пайки минимальны, за счет чего пользователь получает возможность значительной экономии средств.

Система охлаждения

После завершения процесса пайки печатная плата удаляется из процесс-камеры для охлаждения. Опционально CondensoX может быть оборудована водяной системой охлаждения. Данная система позволяет быстро и равномерно охлаждать поверхность печатной платы.

Система транспортировки печатных плат

CondensoX оборудована системой горизонтальной транспортировки печатных плат. В зоне пайки печатная плата останавливается и остается неподвижной на протяжении всего процесса, за счет чего обеспечивается надежное припаивание компонентов. Это является неоспоримым преимуществом CondensoX по сравнению с системами выполняющими вертикальное перемещение печатной платы в процессе пайки.

Специальное применение CondensoX

Как уже упоминалось выше, данная система главным образом разработана для обеспечения паяных соединений не содержащих пустоты и может обеспечивать качественную и надежную пайку. Кроме того, система CondensoX применяется на производствах работающих с фотогальваническими элементами, подложками с теплоотводами и MID-компонентами (molded interconnected devices). Пайка последних компонентов за счет их 3D дизайна является довольно сложным процессом, но за счет стабильной и равномерной передачи тепла, система CondensoX блестяще справляется с этой задачей.

Информация с сайта siplace.ru.