Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Nihon Superior представляет припой SN100C (551CT) - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Nihon Superior представляет припой SN100C (551CT) - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Nihon Superior представляет припой SN100C (551CT)

Новое оборудование и материалы

18 августа 2011

Компания Nihon Superior представляет припой SN100C (551CT)

Изображение с сайта globalsmt.net

Nihon Superior Co. Ltd., глобальный поставщик материалов для пайки, представляет SN100C (551CT), новейшее дополнение к серии бессвинцовых припоев SN100C.

SN100C (551CT) — это трубчатый припой с флюсом, сочетающий преимущества эвтектического бессвинцового сплава с надежным, высокотемпературным флюсом для скоростной непрерывной пайки. Флюс рассчитан на высокую температуру жала паяльника до 380°С, и обеспечивает хорошее отделение от жала.

Припой SN100C (551CT) предназначен для высокоскоростной автоматизированной пайки и обладает хорошими показателями смачиваемости и растекаемости, удовлетворяющими растущим скоростям автоматизированной пайки. Эвтектический характер сплава SN100C, и соответственно высокая текучесть обеспечивают более быстрое смачивание и более высокую текучесть, по сравнению с серией SAC305. В течение двенадцати лет с моемента появления, припои серии SN100C продолжают заменять припои серии SAC305 в самых разных приложениях.

Более подробную информацию можно получить на сайте nihonsuperior.co.jp.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства