Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Almit выпускает недорогой трубчатый припой SR-37 LFM-22S - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Almit выпускает недорогой трубчатый припой SR-37 LFM-22S - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Almit выпускает недорогой трубчатый припой SR-37 LFM-22S

Новости технологии

15 февраля 2008

Компания Almit выпускает недорогой трубчатый припой SR-37 LFM-22S

Компания Almit Technology расширила линейку выпускаемых паяльных материалов и представила недорогой трубчатый припой LFM-22S с флюсом SR-37. Разработанный с целью снижения стоимости материала, новый состав также увеличивает экономическую эффективность и выход годных, обладая при этом набором свойств, продлевающих срок службы жала паяльника.

Не требующий отмывки трубчатый припой SR-37 LFM-22S разработан для производителей электроники, которым не требуется наличие серебра в паяльных материалах. Главным образом благодаря устранению этого материала из состава припоя LFM-22S, компания Almit значительно снизила его стоимость. Этот трубчатый припоя также содержит хорошо зарекомендовавший себя флюс SR-37. По словам производителя, он создан специально для использования с бессвинцовыми припоями и обеспечивает быстрое смачивание всех без исключения материалов. Согласно утверждению производителя, данный припой хорошо подходит для применения в автоматизированных и роботизированных процессах пайки.

Информация с сайта www.emsnow.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства